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LM4882 MDA
AUDIO POWER AMPLIFIER WITH SHUTDOWN MODE
10003042
Die Layout (A - Step)
DIE/WAFER CHARACTERISTICS
Fabrication Attributes
General Die Information
Physical Die Identification
LM4882A
Bond Pad Opening Size (min)
95m x 95m
Die Step
A
Bond Pad Metalization
ALUMINUM
Physical Attributes
Passivation
NITRIDE
Wafer Diameter
150mm
Back Side Metal
Bare Back
Dise Size (Drawn)
1016m x 737m
40mils x 29mils
Back Side Connection
GND
Thickness
406m Nominal
Min Pitch
137m Nominal
Special Assembly Requirements:
Note: Actual die size is rounded to the nearest micron.
Die Bond Pad Coordinate Locations (A - Step)
(Referenced to die center, coordinates in m) NC = No Connection
SIGNAL NAME
PAD# NUMBER
X/Y COORDINATES
PAD SIZE
XYX
Y
SHUTDOWN
1
-238
237
95
x
95
BYPASS
2
-376
186
95
x
95
INPUT +
3
-376
-26
95
x
95
INPUT -
4
-376
-237
95
x
95
OUTPUT
5
376
-220
95
x
95
VDD
6
376
-76
95
x
95
GND
7
376
237
95
x
95
IN U.S.A
Tel #:
1 877 Dial Die 1 877 342 5343
Fax:
1 207 541 6140
IN EUROPE
Tel:
49 (0) 8141 351492 / 1495
Fax:
49 (0) 8141 351470
IN ASIA PACIFIC
Tel:
(852) 27371701
IN JAPAN
Tel:
81 043 299 2308
LM4882
www.national.com
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